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【消息】Melexis点评霍尔传感器趋势厚望中国车厂

发布时间:2020-11-17 09:39:09 阅读: 来源:玩偶厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 目前汽车中大部分使用的还是接触型的</FONT><FONT face=Courier size=2>传感器</FONT><FONT face=Courier size=2>,无接触型传感器的价格不占优势,但它却具有环保、耐用、抗震、易安装等接触型传感器无法匹敌的优点,向无接触传感方向发展将是大势所趋。在无接触型传感器中,凭借着高可靠性等优势,霍尔效应传感器(Hall Effect Sensor)在汽车领域赢得广泛的应用空间。如检测</FONT><FONT face=Courier size=2>齿轮</FONT><FONT face=Courier size=2>齿速、油门位置、尾气再</FONT><FONT face=Courier size=2>循环</FONT><FONT face=Courier size=2>阀位置、马达与传动的速度和位置、用于防锁闸和牵引系统的车轮速度传感器、脚踏板、座椅安全带、刹车与离合器的位置、车锁、车窗及</FONT><FONT face=Courier size=2>油耗</FONT><FONT face=Courier size=2>等诸多方面。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  另一方面,近年来,中国</FONT><FONT face=Courier size=2>汽车电子</FONT><FONT face=Courier size=2>市场逐渐兴起。赛迪顾问的数据显示,2005年中国汽车电子市场规模同比增长36%,达到了624亿元</FONT><FONT face=Courier size=2>人民币</FONT><FONT face=Courier size=2>的规模;特别是随着中国本土汽车厂商实力的增长,他们越来越多地将目前投向对质量要求苛刻的欧美市场。正是看好霍尔效应传感器在中国的潜在市场空间,总部设在比利时的Melexis公司联合其代理商星亮电子日前在深圳举办了“Melexis Triaxis and Linear霍尔传感器研讨会”,该公司的产品经理Vincent Hiligsmann就霍尔传感器技术的现状及发展趋势阐述了自己的观点。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  <STRONG>EMC问题基本无虞,高温下的可靠性成挑战</STRONG> </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  在谈到线性霍尔传感器与三维霍尔传感器之间的差异时,Vincent</FONT><FONT size=2>表</FONT><FONT size=2>示,线性霍尔传感器仅对垂直于表面的磁通敏感,而三维霍尔传感器则对平行于表面的磁通敏感。此外,线性霍尔传感器是通过合适的磁电路来感应位置,三轴霍尔传感器则是通过数字处理电路来感应位置。同时,三轴霍尔传感器还具备自我补偿温漂,不会出现类似于线性传感器一样会由温度变化以及磁场变化而引起误差。Vincent Hiligsmann还指出,Melexis Triaxis霍尔传感器的MCU以及</FONT><FONT size=2>DSP</FONT><FONT size=2>均采用了Melexi独有架构,不仅在成本控制上更具优势,而且拥有独立算法,同时Melexis还将为设计人员提供相应的源程序,且无须相关</FONT><FONT size=2>培训</FONT><FONT size=2>。 </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  对于工程师所关切的EMC问题,Vincent Hiligsmann指出:从欧洲霍尔器件的技术发展来看,过去5年中,霍尔器件的研发瓶颈已得到有效突破。例如,Melexis Triaxis霍尔传感器与5个EMC器件协同工作,已经基本解决了干扰问题,感应精度也得到显著提高。Vincent Hiligsmann强调,目前研发工程师所面临的最为棘手的问题已经不再是EMC,未来5年,霍尔器件如何在长时间高温下保持较高的可靠性将成为从业工程师的重大课题。他指出,当霍尔传感器长期处于较高的工作环境温度时,芯片内部邦定(bonding)将可能出现松动、断裂等现象,从而影响传感器正常工作。</FONT></P></FONT></FONT></SPAN>

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