【新闻】含铅产品大限临近绿色无铅产品倍受关注百色

随着欧盟“2006年7月1日电子产品（除了部分特殊产品以外）停止使用铅”的截止日期来临，越来越多的现货元件经销商开始希望全面了解绿色无铅产品的诸多细节问题。对于相关有铅电子产品的废弃处理，及电子产品中的铅元素规定，目前各大中小经销商都在密切关注中。 　　据悉，自欧洲议会规定从2006年1月起在欧洲销售的电气和电子设备禁止含有铅和其它有害物质后，受电子元器件供应商的无铅转换日程各不相同、需求暂不稳定和相关立法工作仍不完善等影响，各类元件经销商都很担心，无铅制造的到来可能影响到现有产品供应的连续性及货源的稳定性。　　记者昨天通过深圳华强北IC经销商孔先生处了解到，由于目前器件供应商已经开始提供部分无铅器件，在无铅制造将成大势所趋的情况下，国内各元件经销商对未来16个月内，如何处理现有的有铅产品、稳定现有供货渠道及国际对无铅制造的相关硬性规定显得相当关心。　　据了解，由于国内现货市场流通各类电子元件产品大部分是散装货，不少中小元件贸易商的上游货源多为国外电子大厂淘汰下来的不合格产品，其手头囤积的大量库存产品，让他们随时面临难以套现的资金风险。“因此，一旦有相关立法对有铅产品的更新做出硬性一刀切的规定，大批中小贸易商和经销商将面临难以预计的成本风险。”　　孔先生还指出，由于散装货的供应不稳定性，还可能导致国内中小元件经销商面临的现状是：即使无铅化产品成大势所趋，但如果国际IC大厂紧缩现货供应量或淘汰的不合格产品不多，国内中小元件经销商面临的一个迫切难题就是“无米下炊”。　　而对于元件经销商目前手头拥有的有铅产品，能否将有铅产品处理成无铅产品，各业者也显得非常关注。鉴于一系列的需求、竞争和供应压力，各元件经销商对无铅制造的态度显得相当主动。　　为抢占市场先机，目前相关经销商都在积极准备向无铅产品过渡。对他们而言，熟知相关政策的变化就有利于提前捕获一线商机。而对于制造商，虽然无铅电子组装的标准化国际上目前还没有定论，而且有铅电子组装向无铅电子组装过渡涉及到设备投资、生产成本提高等具体问题，但同时也必须看到电子产品的无铅化蕴藏着巨大的商机，机遇只会光临有准备的企业。　　附无铅制造相关知识要点：　　无铅制造的定义　　所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。　　欧盟指令的附加条款规定，服务器、储存设备、网络基础设备的铅基焊接、含>85wt%铅的锡铅合金如95wt%Pb-5wt%Sn的晶圆凸块倒装片焊接，可获得豁免，可延至2010年实施指令要求。原因是尚无技术上可行的解决方案，相关公司聘请律师向欧盟申请豁免获得批准。 　　电子元器件无铅化具体规定：　　中国无铅环保法规主要仍依循欧盟规范项目。中国信息产业部根据《清洁生产促进法》、《固体废物污染环境防治法》等相关规定，制订《电子信息产品污染防治管理办法》，并将2005年1月1日起施行。《电子信息产品污染防治管理办法》中规定，自2006年7月1日起，电子雷达产品、电子通信产品、广播电视产品、计算器产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）、聚合溴化联苯乙醚（PBDE）及其它有毒有害物质；对于含有的有毒有害物质不能完全替代的，其有毒有害物质含量不得超过电子信息产品污染防治国家标准的有关规定。《电子信息产品污染防治管理办法》还特别强调，政府工作人员滥用职权，徇私舞弊，纵容、包庇违反者，帮助违反该《办法》规定的当事人逃避查处的，依法给予行政处分；触犯刑律的，依法追究其刑事责任。 　　现有无铅制程与检测规范 　　目前国际间尚未针对无铅组装制程订立一套完整的制程及检测规范，端赖各厂依据组装成果，自行搜集实验数据，建立各厂的最佳化制程标准及检验规范。由于无铅焊点不若锡铅焊点具有光泽度，且大部分无铅焊锡的吃锡性略逊于锡铅，因此，旧有锡铅组装的检测规范并不适用于无铅焊点。部分厂商以纪录各无铅焊点的灰阶度的方式，作为未来检测判断的依据；也有些厂商以放宽焊点色泽的方式进行检测，然而，未来仍有赖国际组织建立一套可供业界遵循的完整制程及检测标准。 　　国际组织所订定之无铅相关资料与标准 　　IPC目前已正式出版的无铅相关标准为2004年7月所发布的J-STD-020C ” Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices”。在此标准中，依组件厚度及体积的不同，订出不同的无铅组装回焊温度曲线。其余修订中的无铅制程相关标准，则可连结至IPC网站（http://www.leadfree.org/LF_2-2.htm)获取最新信息。 　　无铅无卤制程可靠度数据库 　　导入无铅制程后的可靠度疑虑有很多种，包括焊点机械强度、组件经过高热后的使用寿命、组件采用无铅镀层后所引发的锡须问题等等。其中，锡须已经被发现有50年了，并且有很多种减少锡须生成的方法被应用在电子封装，来保证产品的可靠性。而最常见的方法就是在锡镀层里面加入铅，但是随着环保意识高涨，与相关法定的订定（WEEE和RoHS），产品无铅化势在必行，因此多种无铅锡膏与无铅镀层，陆陆续续被提出，而纯锡镀层也再度的受到大家的重视。很多锡须形成的理论已经被提出，基本上还是与锡镀层里面的应力有关。普遍来说，影响锡须成长的因素包括有：(1) 晶粒大小，(2) 残存应力，(3) 外部应力，(4) 有机物包括：碳、硫、氧…，(5) 氢，水聚集，(6) 热应力，(7) 电场和磁场，(8) 成核：因为非等向性弹性晶粒对表面氧化物所产生之剪应力，(9) 电镀液，(10) 电镀条件：电流密度、电镀脉冲，(11) 温度，(12) 气氛，(13) 时间。目前有许多单位正积极研究如何可改善锡锡成长的现象，最广为被提出可改善锡须的方法包括有：增加锡厚、镀锡后24小时内进行后烘烤(150℃、1hr)、在Cu引脚上进行Ni underplating等。其中，150℃、1hr的后烘烤是目前最被广泛使用的方法之一，主要是藉由烘烤释放残留的应力以达到改善锡须的目的，然而，虽然烘烤可释放应力，却无法改变引脚与锡间CTE mismatch的本质，因此，烘烤后的组件仍有长出锡须的可能性存在。 　　有铅无铅产品混线分类规范 　　目前国际间尚无有铅、无铅产品混线之相关规范。大部分开始导入无铅制程的组装厂，在产品尚未完全无铅化、有铅无铅产品共存于产线之时，为避免组件混料，通常会在无铅组件的料号上加注一码以作区别。目前亦逐渐有组装厂投入人力、物力开发新的物料管理系统，以避免有铅、无铅组件混料。 　　部分国际半导体大厂无铅转换计划　　AMD、NEC、ST、安森美、Zetex、Maxim、Actel、TI等

多功能清创机

出租高空作业车

投票软件

贵州钢板