XFAB公布8英寸MEMS晶片工艺

X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生产成本。X-FAB相信其扩展到8英寸MEMS生产使其能够在领先的MEMS晶圆厂中占据有利地位，并能使为汽车与消费电子市场开发应用设备的客户受益。公司早已开展与主要客户合作,结合0.35微米CMOS技术,开发200毫米晶片的MEMS设备。

本文引用地址：加快其MEMS计划，通过200毫米晶片MEMS生产能力，解决MEMS的爆炸性增长——这是在消费电子市场中新兴量产电子产品的推动下产生的需求。例如，MEMS加速计、陀螺仪、压力传感器与麦克风,如今在消费电子产品中已经相当普及，不管是手机、便携式设备还是大型家电。

X-FAB将会在其德国埃尔夫特专属的MEMS无尘室内以三个阶段安装8英寸MEMS处理设备 ，以提高其生产效率，并引进新工艺能力。

· 第一阶段是添加体硅(bulk-silicon)蚀刻的设备，能够高度控制隔膜的构成，例如压力传感器、IR传感器与其他大型硅结构的需要。这个阶段将会在2010年内实现。

· 第二个阶段将会为X-FAB的硅蚀刻能力添加MEMS生产時所需的其他主要工艺，例如光刻、薄膜淀积与蚀刻。

· 第三个阶段也将采用新的工艺拓展X-FAB的技术能力，加入贵金属或其他CMOS晶圆厂找不到的材料，为范围不断扩大的MEMS设备提供生产能力。

节约成本的CMOS/MEMS 集成

MEMS经常与ASIC设备相结合，执行信号调节、前置放大等任务。 将CMOS与MEMS设备结合到单个芯片，可以在成本与封装尺寸方面带来独特的优势，而且它可以简化后续的生产操作。

X-FAB市场部副总裁Thomas Hartung对公司在200毫米技术方面的投资发表如下评论：“我们的客户告诉我们，他们对8英寸生产能力非常感兴趣，因为它能为离散型感应器节约成本，而且能应对集成CMOS智能不断提高的需求。X-FAB已经展现出其对提供先进与节约成本型晶圆厂服务的承诺，有效地将MEMS集成到0.35微米工艺，以及200毫米晶片上运行的0.18微米CMOS工艺——满足了我们全球客户群对MEMS晶圆厂服务当前与未来的需要。

X-FAB的MEMS开发团队主管Uwe Schwarz补充说：“X-FAB的MEMS晶圆厂服务结合了我们在该领域的丰富经验、可靠的工艺管理模式与汽车领域所需的质量保证程序，并已經在我们的CMOS与MEMS业务中广泛使用。

X-FAB在過去十几年一直提供MEMS晶圆厂服务-这已成爲公司业务中很重要的一部分。MEMS技术是X-FAB的“超越摩尔定律”理念不可或缺的一部分。X-FAB与主要客户合作，结合0.35微米CMOS技术，开发了200毫米晶片的MEMS，帮助他们通过使用更大的底层以节省成本，并实现更小的体积，通过MEMS与ASIC设备的单片电路集成缩小设备面积。

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